半導體製程元件尺寸越來越小，結構越來越複雜，傳統薄膜製程技術已無法滿足現有半導體製程需求，工研院的「沉積原子層薄膜技術」可改善薄膜沉積速率，並成為先進半導體製程具有潛力的技術。
機械工業雜誌6月號「半導體與光電產業設備技術專輯」，邀請工研院機械所黃萌祺組長、林士欽研究員以及王亘黼副研究員對「脈衝離散注入法及原子層沉積技術之半導體薄膜製程應用」帶來實際案例分享，若您對半導體製程有興趣，一定要上線來聽聽，有專家領進門喔!!
